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BGA- und Miniatur-PGA-Sockel von Andon Electronics Inc.

Die BGA-Sockel und -Adapter von Andon bieten die ideale Lösung, um BGA-Bauteile auf Platinen zu montieren. Hierzu wird das Bauteil auf den Adapter und der entsprechende Sockel auf die Platine gelötet. Die BGA-Adapter sind sowohl mit flachen als auch versenkten Köpfen lieferbar, bei den Sockeln stehen bedrahtete als auch SMD-Versionen zur Verfügung. Gefertigt werden die Sockel aus FR4-Material, welches auch im Konvektions- oder IR-Lötverfahren verarbeitet werden kann. Die Sockel/Adapter sind in fast allen Größen und Konfigurationen lieferbar.

Übersicht der verfügbaren BGA-Sockel



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Entwickelt um die BGA-Montage zu revolutionieren und Zuverlässigkeit und Qualität zu verbessern!



Mit Rollerball-Sockel gehören viele Probleme, die bei der Herstellung und beim Transport von konventionellen BGA-Sockeln naturgemäß auftreten, der Vergangenheit an. Durch dieses einzigartige Design verbessern sich der Produktionsertrag und andere Leistungsmerkmale, während gleichzeitig Ausschuss und kostspielige Nachbearbeitung reduziert werden. Das Hauptmerkmal des neuen Designs von Andon ist eine gerundete Öffnung an der Unterseite des Anschlusspins. Diese wird über die äußere Hälfte der Lötkugel hinaus gecrimpt, so daß die Kugel eingekapselt wird und nur noch so weit exponiert bleibt, um genügend Fläche zum Verlöten mit der Leiterplatte zu bieten.

Bei einigen ASICs mit großer Pinanzahl und herkömmlichem BGA-Terminaldesign kommt es zu Problemen mit der Koplanaritätstoleranz, wenn es keinen Metall-zu-Metall-Kontakt zwischen der Lötkugel und dem Platinenpad gibt. Anstatt sich mit dem Pad zu verbinden, tendiert die Lötkugel beim Lötvorgang dann eher in Richtung der vergoldeten Fläche unter dem Mikroprozessor oder des Sockelterminals.

Mit Andon's Rollerball-Sockeldesign verkürzt sich der entscheidende Abstand zwischen Pin und Pad typischerweise von 0,036“ - 0,040“ auf 0,018“ - 0,022“. Die Kugel wird so fester Bestandteil des Pins und bietet zusätzliche Festigkeit bei der mechanischen Verbindung sowie auch eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit. Da mit der eingekapselten Lötkugel im neuen Rollerball-Sockel eine kontrollierte Dispersion erfolgt, wird das Risiko von Lotbrücken, die bei herkömmlichen Terminaldesigns typischerweise auftreten, verringert.



Seite aktualisiert am: 26.01.2015