CIS-Module und CMOS-Sensoren von CMOS Sensors Inc.

CMOS Sensor Inc. fertigt eine Reihe von CMOS-Linearsensoren mit unterschiedlicher Auflösung. Diese können entweder einzeln verwendet oder zu einer längeren Reihe zusammengesetzt verwendet werden. Einsatzgebiete sind unter anderem die industrielle Qualitätskontrolle und der Verbrauchermarkt. Die Produkte dieses Herstellers wurden aber auch bereits erfolgreich in anderen Anwendungen eingesetzt, beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt. Eureca ist das Verkaufsbüro in Europa für CMOS Sensor Inc.

CMOS-Sensoren und CIS-Module

CIS-Module (Contact Image Sensor) bestehen aus einer langen Reihe CMOS-Sensoren, einer Linearoptik sowie einer LED-Beleuchtung, alles untergebracht in einem kompakten Gehäuse. Einsatzgebiete sind neben Scannern und Faxgeräten auch die Inspektion von flachen Produkten. Sollte eines der weiter unten angegebenen Standardtypen für Ihre Anwendung nicht geeignet sein, können diese in vielen Fällen auch schon bei relativ kleinen Stückzahlen entsprechend modifiziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns in solchen Fällen, um gemeinsam die genauen Möglichkeiten zu prüfen.

IPL-Kamera (Industrielle Zeilenkamera)

Für Scan-Aufgaben im industriellen Bereich liefert CMOS Sensor Inc. eine Reihe an speziellen CIS-Modulen. Diese bieten ein robustes Metallgehäuse und eine sehr hohe Zeilenrate, um hiermit auch sich sehr schnell bewegende Materialien prüfen zu können.

Weltraumsatellitensensor

Flächensensoren von CMOS Sensor Inc. waren bereits Bestandteil von Weltraummissionen, finden aber auch ihren Einsatz in anderen hochwertigen Anwendungen wie zum Beispiel im industriellen Bereich.

CMOS-Linearsensoren und »Contact-Image-Sensor«-(CIS)-Module

CMOS-Linearsensoren

CIS-Module bestehen aus aneinander gereihten CMOS-Image-Sensoren, einer LED-Beleuchtung und einer Linearoptik in einem kompakten Gehäuse. Die einzelnen CMOS-Image-Sensor-Chips werden auf Wafern hergestellt und können in einer Vielzahl von Anwendungen wie Schecklesern, Farbscannern, digitalen Kopierern, Markierungslesern, Strichcodelesern, OCR, Kantendetektoren, Positionierung und optischer Kodierung und mehr eingesetzt werden.

Die Tabelle gibt einen Überblick über die Spezifikationen der verfügbaren Sensoren. Nicht alle sind bei den nachfolgend vorgestellten Modulen aufgelistet, da diese nicht in kleinen Stückzahlen erhältlich sind. Es können grundsätzlich aber alle Variationsmöglichkeiten (in größeren Stückzahlen) geordert und produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot!

»Contact-Image-Sensor«-(CIS)-Module

Diese einzelnen CMOS-Image-Sensor-Chips sind auch für die Anwendung von Silicon Butting Contact Image Sensor (CIS)-Modulen ausgelegt. Ein Chip kann mit einem anderen Chip verbunden werden, um ein langes Bildsensormodul zu bilden. CIS-Module sind elementare Bestandteile von vielen Faxgeräten und Scannern. Lieferbar sind Module in den Standardlängen 24 mm, A9, A8, A6, A4, A3, …, A0 in Auflösungen von 100 bis 600 dpi.

Die hier aufgeführten CIS-Module sind für das Scannen von Dokumenten im sogenannten »Kontaktmodus« optimiert. Dies bedeutet, dass das zu scannende Objekt auf der vorderen Glasplatte aufliegend am Sensor vorbeigeführt wird.

• CIS-Module 200 DPI: C106-Serie
• CIS-Module 300/600 DPI: C116-Serie
• CIS-Module 200/400 DPI: C118-Serie
• CIS-Module 100/200 DPI: C168-Serie
• CIS-Module 300/600 DPI: C206-Serie

Für Anwendungen, in denen man einen grösseren Arbeitsabstand benötigt, können die Module demontiert werden, um die einzelnen Komponenten zum Beispiel in einem kundenspezifischen Gehäuse in den geeigneten neuen Abständen unterzubringen. Auf diese Weise können diese Module auch für die Kontrolle von Endloswaren in der Industrie eingesetzt werden (Folien, Stoff, Papier und ähnliches).

Zu beachten ist hierbei allerdings, dass durch gute Führung des zu prüfenden Objektes der Arbeitsabstand zum CIS-Modul sehr genau eingehalten wird, um die optimale optische Auflösung des Modules nutzen zu können.

Die CIS-Module können auf Anfrage ab einer bestimmten Mindestbestellmenge auch ohne Linearoptik und LED-Platine geliefert werden. Hiermit können diese als langer CMOS-Zeilensensor für zum Beispiel die Positionserkennung von Laserstrahlen genutzt werden.

Ab einer bestimmten Bestellmenge sind generell kundenspezifische Modifikationen der Module möglich. Diese umfassen u.a. kundenspezifische Gehäuse, mehrere parallele Datenausgänge zur Erhöhung der Auslesegeschwindigkeit oder die Bestückung mit speziellen LEDs. Ebenso sind die einzelnen CMOS-Sensoren, aus denen die CIS-Module intern bestehen für eigene OEM-Projekte in Waferform erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns bei Interesse hieran.

IPL-Kamera (Industrielle Zeilenkamera)

Die IPL-Kamera ist eine Zeilenscan-Kamera für industrielle Anwendungen und für die AOI-Inspektion mit flacher Oberfläche geeignet. Diese Kameras wurden für Anwendungen entwickelt, die ein großformatiges optisches Scannen von Materialien und ein kontinuierliches, unverzerrtes Bild erfordern. Erhältlich in 0,25–1,25 m (bis zu 3 m oder länger), so ist beispielsweise die Inspektion einer LCD-Produktionslinie der Generation 8.5 mit einem 2,2 m × 2,6 m großen Glassubstrat mit einer mindestens 2,25 m langen IPL-Kamera möglich.

Die IPL-Kamera ist kompakt, robust und alle Einbauten wie Objektiv, Sensoren, Schaltkreise usw. sind in nur einer Einheit untergebracht. So erhalten Hersteller eine zuverlässige, wartungsarme und kostengünstige Lösung, um ihren Kunden Produkte von höchster Qualität anzubieten.

Technische Details

• Bildlänge: 0,25–1,25 m (bis zu 3 m oder länger)
• Auflösung: 300, 600, 1200 DPI
• Scanrate: 100 Hz–18 kHz Zeilen pro Sekunde bei 600 DPI
• Pixeltaktrate: 8 MHz fest
• Belichtungssteuerung: 50 µs–10 ms
• Schnittstelle: Camera Link
• Ausgang: Ein Camera Link pro 0,25 m
• Anschluss: 26-poliger MDR
• Lichtquellensteuerung: 4 verschiedene Lichtquellen
• Betriebstemperatur: 0–50 °C, stationäre Umgebungsluft, freistehend
• Stromversorgung: 5 V DC

Anwendung

• Glasinspektion
• LCD-, OLED-Prozessinspektion
• LCD-, OLED-Panel-Inspektion
• Dünnschicht-Solarpanel-Prozessinspektion
• LCD-Hintergrundbeleuchtungs-Inspektion
• PCB-Inspektion
• Webinspektion
• Druckmaschineninspektion
• Textilkontrolle
• Metalldosen-Inspektion
• Jede flache Oberfläche

Ein detailliertes Datenblatt schicken wir Ihnen gerne auf Anfrage zu!

Weltraumsatellitensensor

Folgende Produkte wurden ursprünglich für den Einsatz unter Weltraum-Bedingungen entwickelt und können entsprechend spezifiziert und getestet geliefert werden. Natürlich stehen sie aber auch für andere anspruchsvolle Anwendungen zum Beispiel in der Industrie zur Verfügung.

C468 for CMOS MSOC

• 12.000 Pixel PAN und 6.000 Pixel Vier-Multispektral (B, G, R, NIR)
• Extra hohe Geschwindigkeit (0,3 ms pro Leitungsintegrationszeit)
• 10 µm × 10 µm für PAN und 20 µm × 20 µm für Multi-spectral

C640 für 3D Terrain Mapping Camera (TMC)

• 4000 linearer Bildsensor, PGA, 12-Bit-ADC-Ausgang
• Destruktiver / zerstörungsfreier Auslesemodus
• Globaler Belichtungssteuerungspin zur Steuerung der Integrationszeit
• Geringes festes Musterrauschen, hoher Dynamikbereich

C650 für Hyper-Spektralkamera (Hysl)

• 256 x 512 Pixel Flächensensor, PGA, 12-Bit-ADC-Ausgang
• 50 µm × 50 µm Pixelgröße
• Schnappschussfunktion, bis zu 250 ms Integrationszeit
• Zeilenweise Antwortkompensation, Dunkelspannungsunterdrückung
• < 1 % der Linearität

Fokalebenenarray (Weltraumkamera)

• Pan: 12.000 Pixel, 10 µm Abstand, @ 297 µs ± 5 % Integrationszeit
• MS (4 Bänder): 6.000 Pixel, 20 µm Abstand, @ 594 µs ± 5 % Integrationszeit
• Band-zu-Band-Registrierungsfehler < 1 µm
• Flachheit von Band zu Band < 1 µm
• Band-zu-Band-Peakhöhe < 1 µm

SNR-Anforderungen

Sie möchten mehr über CMOS-Raumsensoren erfahren? Hier sind zwei Dokumente, die CMOS Sensor Inc. auf seiner Unterseite Space Satellite Sensor zur Verfügung gestellt hat.

• PDF »CMOS Sensor for RSI applications« – DOI: 10.1117/12.977606
• PDF »Multiband CMOS Sensor simplify FPA design« – DOI: 10.1117/12.2197235

Einige Informationen zu diesen Produkten sind auch als PDF-Kurzflyer verfügbar.